随着AI基础设施规模持续扩大，科技充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的全球计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，皆能达到无与伦比的高峰质量 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，焦开I基系统、础设每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，栈创支持灵活的新加GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，制造到全球技术支援，模化AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,部署 Inc.的商标。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以"全栈创新 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技以全栈整合思维 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，满足企业多元化的需求。云端运算及边缘运算 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，为超大规模数据中心 、网络 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。简化从部署到管理的流程 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，展出最新AI基础设施解决方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，结合AMD 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，确保最佳性能与高扩展性 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以2OU空间集成4个计算节点，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，可扩展的完整生态体系
。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。使神雲科技在业界独树一帜 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以G4826Z5为例 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，降低客户对单一供应商的依赖。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，提供灵活且量身打造的解决方案，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，Intel与NVIDIA多种架构 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。EPYC™、灵活构建所需的AI基础设施 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，则提供模块化数据中心方案 。散热也成为释放计算性能的关键。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，
开放全栈整合 ，可管理 、也成为下一阶段的重要课题 。电力与液冷，持续延伸至Agentic AI等应用，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，释放更高计算性能 。以及系统调度等实践经验 。开放架构与液冷需求 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD
、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
两款新平台首度亮相 ，亲身体验从全栈AI架构 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲科技采用严谨的方法，pPUE更可低至1.03 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。